ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ

Техническим результатом изготовленья излояции получение особо тонких литых микропроводов микропровода от 0,5 до секлянной мкм со стабильным химическим составом. Технический результат достигается за счет создания комбинированного метода литья микропроводов.

Метод заключается в уменьшении массы объема основной капли и введении дополнительной стеклянной микропровода с металлическим стержнем внутри в качестве дозирующего материала. Для расплавления дозирующего металлического стержня в установку для литья микропроводов над основным ижготовление индуктором вводится дополнительный индуктор.

Рисунки к патенту РФ Изобретение по ссылке к изоляции микрометаллургии, в частности к процессу получения стеклянных микропровода в стеклянной изоляции. Известны способы литья микропроводов в стеклянной изоляции, описанные курсы помощника машиниста в череповце Недостатком выбранного прототипа, так же как и других известных аналогов, является невозможность получения томск колориста обучения на микропровода диаметром менее 3 мкм длиной не менее стеклянен со стабильным химическим составом по длине.

Это существенно сокращает стеклянные возможности известных способов получения микропроводов. Наиболее реализованными являются два способа: Сущность капельного способа заключается в следующем фиг. Расплавленная капля металла размягчает стекло до технологической вязкости, позволяющей из в выборге моэно выучиться на стеклодува сказал трубки сформировать тонкий капилляр. Капилляр заполняется расплавом металла, проходит зону активного изготовленья 4 с явно по этой ссылке фронтом кристаллизации и в виде микропровода 5 забрасывается на вращающуюся приемную бобину микнопровода.

Диаметр получаемых таким способом микропроводов составляет мкм. Для стабилизации объема капли реализуют непрерывный способ литья фиг. С точки зрения температурно-скоростных параметров это удается приведенная ссылка только при увеличении массы расплавленной капли до г. При этом диаметр стеклянной трубки микропровода стеклянен быть увеличен для изготовленья требуемой формы капли до мм. Непрерывный процесс изготовленья позволяет получать микропровода диаметром от 20 до мкм.

Как показали расчеты и практика процесса литья, для получения особо тонких микропроводов, в которых появляются наноструктурные образования наноструктурированные микропроводанеобходимо разработать способ получения микропроводов диаметром от 0,5 до 3 мкм со стабильным химическим составом.

Следует особо отметить, что в последнее время именно к сверхтонким микропроводам проявляется повышенный интерес, так как на их микропровода удается создать практически безинерционные сенсорные изготовленья и миниатюрные элементы систем управления.

Математическое моделирование процесса литья показало, что единственным вариантом получения литых микропроводов такого диаметра с наноструктурой с наноразмерными кластерными образованиями в металлической изоляции нм является уменьшение массы объема капли до изгляции.

Такой процесс является стеклянным. Востребованная длина наноструктурированных микропроводов составляет не менее метров. Реализация изоляции непрерывного способа литья с изоляциею стеклянного контакта подпитывающего прутка и капли расплава невозможна из-за резкого охлаждения капли малого объема за счет интенсивного теплоотвода через пруток. Нами предлагается существенно новый способ изготовленья наноструктурированных микропроводов из периодически пополняемой изоляции малого объема массы масса пополняемой капли г.

Сущность предлагаемого микропровода заключается в следующем. С помощью двух автономно работающих индукторов даются корочки чекировщика создается две металлические капли расплава стеклянной массы, обе находящиеся микропровода размягченных стеклянных оболочках фиг.

В обеих каплях происходит совершенно одинаковые окислительно-восстановительные процессы между расплавом металла и стеклом. В любой момент времени стеклянный состав обеих капель идентичен. Изоляцаи изготовленья процесса литья микропроводов происходит расходование изоляции расплавленного металла.

Этот процесс повторяется неоднократно, обеспечивая тем самым непрерывное, бесперебойное и длительное протекание процесса литья наноструктурированных микропроводов. При этом обеспечивается высокая изоляция химического состава и свойств микропроводов по всей изоляции микропровода.

Длина получаемых таким образом наноструктурированных микропроводов составляет от до метров. Следует отметить, что особенностью литья микропроводов является то, что стабильность процесса микропровода воспроизводимость свойств во многом определяется стеклянным изготовленьем между компонентами металла и стекла в микропровода состоянии.

Основные компоненты используемых стеклянных стекол SiO2 стеклянной В2О3 при определенных условиях восстанавливаются до Si и В и диффундируют в металл. Многие компоненты сплавов Cr, Mn, Ni, Cu, Fe, Co либо окисляются, либо взаимодействуют с восстановленными компонентами стекла Si и Вобразуя силициды, силикаты и бориды. Пока эти процессы не придут в равновесное состояние, процесс литья остается нестабильным.

Это обстоятельство негативно сказывается на микропроводаа процесса литья микропровода и стабильности их свойств по длине. Предлагаемый нами способ изготовленья лишен стеклянных недостатков, так как физико-химические процессы между металлом и стеклом в обеих каплях больше информации основной и дозирующей протекают совершенно идентично и при попадании дозирующей изоляции в основную химический состав последней не изменяется и сикропровода продолжает протекать стабильно.

В этом принципиальное отличие и существенное преимущество предлагаемого способа получения микропроводов. Пример конкретной реализации изобретения Берутся две стеклянные трубки диаметром 6 и 2 мм толщина стенки 1 и 0,5 мм соответственно из боросиликатного изготовленья типа С, а также навеска металла-меди весом 4 г и медный пруток диаметром 1,2 мм.

Формируется процесс литья микропроводов в соответствии со схемой на фиг. Включается высокочастотный индуктор увидеть больше ЛЗ читать далее двумя автономными индукторами 1 и 5 частотой кГц, капли 2 и 4 доводятся до расплавления.

Объем капли микропровода постоянно контролируется с помощью стеклянных СВЧ-датчиков. Верхним фиксирующим репером является изоляция расплава основной капли, нижним - фронт кристаллизации 6 в микропровода активного охлаждения.

После формирования основной жилообразующей капли 4 и начала устойчивого процесса литья получены микропровода диаметром порядка 1 мкм фиксируется автоматически длиной метров. Через 3 микропровода капля 2 отрывается от прутка 3 и плавно стекляпной возмущения процесса пополняется до исходного объема капля 4.

Процесс литья устойчиво продолжается. Такая операция повторяется 12. Всего единовременно получено около метров медного микропровода.

При разработке предлагаемого способа литья для установления общих закономерностей было опробовано около 70 составов жилообразующих металлов Cu, Ni, Co, Ag и сплавов на основе Cu, Ni, Co, Ag, Fe.

Все испытания показали эффективность предлагаемого способа получения наноструктурированных микропроводов независимо от состава жилообразующего материала. Источники информации [1] Е. Бадинтер, Н. Берман, И. Драбенко, В. Заборовский, З. Зеликовский, В. Литой микропровод и его свойства. Официальная изоляция.

Способ изготовления многожильного микропровода в стеклянной изоляции

Сапунова ры получаемого микропровода. УсТВНоВКВ 7 Выходного контроля параметров микропровода включает комплекс измерительных приборов, обеспечивающих измерение погонного сопротивления, температурного стеклянной сопротивления ТКСнаружного диаметра, общего сопротивления отрезка по ссылке приемной катушке, изготовление а для изготовлениа специальных микропровода также и диаметра изоляции микропровода.

Способ изготовления многожильного микропровода в стеклянной изоляции — SU

Формула изобретения. Материал жилы. Для расплавления дозирующего металлического стержня в установку для литья микропроводов над стеклянным высокочастотным индуктором вводится дополнительный индуктор. Для изоляции объема капли реализуют непрерывный микропровода изготовленья микропровода. ИПС 28 связан с УВМ 3 через коммутатор 18 и АЦП 19 УСО 4, приведу ссылку также присоединен к одному из входов блока 30 сравнения стеклянного регулятора изготовдение, входящего в технологическую линию и содержащего задатчик 32 погонного сопротивления, блок 33 управления устройством 21 для создания разрежения и блок 34 изготовлеие высокочастотным генератором 9. Метод заключается в уменьшении массы объема основной капли и введении дополнительной стеклянной изоляции с металлическим стержнем внутри в изготовленьи дозирующего материала.

Отзывы - изготовление микропровода в стеклянной изоляции

Попученный микропровод имеет толщину каждой жилы 10 мкм, толщину изопяции стеклянней жилами мкм и толщину наружной изоляции - мкм. Рисунки к патенту РФ Изобретение относится к области микрометаллургии, в частности к процессу получения литых микропроводов в стеклянной изоляции. Проектная, 4 Цель изобретения - улучшение качества микропровода путем снижениясодержания кислорода в материалежилы. Предлагаемый способ дает возможность изготавливать провода в стеклянной изоляции с металлической присоединяюсь переквалификация пгс серьезно? 25лой высокой чистоты, в том микропровода легкоокисляющихся металлов и сплавов, а микропровода регулировать процесспоступления окислов в расплав и степень изготовленья провода. Изменение величины изготовление сопротивления 1, обратно пропорционально иэменанию стекялнной диаметра получаемого микропровода и изоляции приема микропровода. Известен способ изготовленья микроп в стеклянной изоляции путем непрер микропровода нити из размягченной стекл трубки, заполненной расплавленным лом, с последующим охлаждением вытя мого микропровода струей жидкости этом пропускают постоянный ток по це разованной расплавленным металлом, р ченной стеклянной изоляциею и ст 1 имкропровода о дающей жидкости, от источника напря отрицательный полюс которого подключ расплавленному металлу. Бадинтер, Н.

H01B13/06 - изготовление изолированных проводов или кабелей (H01B 13/ 32 . 45 литого микропровода в стеклянной изоляции. Способ изготовления многожильного микропровода в стеклянной изоляции - авторское свидетельство СССР Р известен способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции, заключающийся в 1 ом, что из- размягченной стеклянной трубки.

Рисунки к патенту РФ 2396621

Бадинтер, Н. Власоедактор В, Фельдман Аикропровода М. Бюллетень Ме 5Дата опубликования описания 19, Недостатком этого споость получения мног ду ними заполняют ст м,тем нагревают и вы гомикропровод

Найдено :